Semiconductor Inventory Cycle

“Die US-chinesische Tech-Konkurrenz und Exportkontrollen zerstückeln Lieferketten, was die Zyklus-Amplituden verstärkt. Taiwans geopolitische Rolle ist ein Black Swan für die globale Chipversorgung und damit für den Zyklus. Diese Risiken sind in rein ökonomischen Modellen unterbewertet; die Resilienz ist auf Kosten der Effizienz geopfert worden, was zu lokalisierten Engpässen trotz globaler Überschüsse führen kann.”

“Globale Konjunkturerholung und sinkende Inflation stützen die Nachfrage, insbesondere im Bereich der Unternehmensinvestitionen. Eine Straffung der Geldpolitik könnte jedoch die Konsumausgaben dämpfen und damit die Erholung im Consumer-Elektronik-Segment bremsen. Die Divergenz zwischen dem robusten Sektor für Rechenzentren und der schwächelnden Endverbraucher-Nachfrage ist signifikant.”

“Unsere Modelle zeigen weiterhin erhöhte Lagerbestände bei bestimmten Produktkategorien, insbesondere im Bereich Speicher und PC-Komponenten. Der vielzitierte 'Boden' ist datenseitig noch nicht universell bestätigt, und die Erholung ist inkonsistent. Die Korrelation zwischen Makro-Indikatoren und tatsächlichen Chipeinheiten ist schwächer als oft angenommen; mikroökonomische Faktoren überwiegen derzeit. Vorsicht vor voreiligen Optimismus.”

“Die Auslastung der Wafer-Fabs steigt an, insbesondere im High-End-Segment für KI und HPC. Erste Anzeichen einer Erholung der Auftragsbücher sind sichtbar, getragen durch Hyperscaler und Automotive. Die DRAM- und NAND-Preise zeigen eine Stabilisierung und leichte Erholung, was auf eine Bereinigung der Lagerbestände hindeutet und einen Wendepunkt signalisieren könnte.”

“Staatliche Subventionen wie der CHIPS Act sollen die Resilienz stärken, könnten aber zu lokaler Überkapazität führen und den natürlichen Zyklus verzerren. Protektionistische Tendenzen erschweren die globale Abstimmung und verursachen zusätzliche Friktionen in den Lieferketten. Eine globale Koordination ist essenziell, um Ineffizienzen und Fehlinvestitionen zu vermeiden.”

“KI-Beschleunigung ist der primäre Treiber für zukünftiges Wachstum, insbesondere für Hochleistungschips und neue Speicherarchitekturen. Neue Architekturen und fortgeschrittene Fertigungsprozesse werden den Bedarf an komplexen Halbleitern erhöhen und könnten den Zyklus verkürzen oder abflachen, indem sie eine konstante Nachfrage nach Innovation schaffen, die über traditionelle Produktzyklen hinausgeht.”